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• 世界首創 曜越推出TT Premium頂級版Toughpower iRGB PLUS 1250W 鈦金牌數位電源供應器

  曜越正式推出曜越TT Premium頂級版Toughpower iRGB PLUS 1250W鈦金牌數位電源供應器，世界首創內建高風壓1680萬色RGB風扇將掀起一波RGB風暴！全新曜越TT Premium頂級版Toughpower iRGB PLUS 1250W鈦金牌數位電源供應器採用高品質零件及全模組化設計，並擁有80 Plus鈦金牌認證、內建專利設計極靜音140mm高風壓Riing RGB 1680萬色風扇和12顆可控式LED燈，擁有7種燈光模式 (恆亮、流動、RGB循環、雷達、閃爍、呼吸、波浪) 可挑選，並可選擇三種“色彩模式” (RGB、單色、關閉)和四種“燈光模式” (慢、標準、快、極快)。使用者還可以使用《Riing RGB手機APP軟體》客製化專屬RGB燈光效果。除此之外，Toughpower iRGB PLUS 1250W鈦金牌數位電源供應器亦支援曜越《DPS G PC App 2.0監控軟體》、《DPS G Smart Power Management Cloud 1.0 SPM雲端智慧電源管理平台》、《DPS G Mobile App1.0手機監控軟體》，幫助使用者節能省電，一同響應環保。 全新Toughpower iRGB PLUS 1250W鈦金牌數位電源供應器採用高電流單組+12V輸出和高品質日系電容，大幅提升產品的高效能及穩定度；零轉速模式在降低系統噪音的同時還能維持散熱效能。另外，Toughpower iRGB PLUS系列電源供應器更提供玩家最高規格的產品及完善的原廠10年售後服務，絕對是您不可錯過的選擇！ 為了因應全球暖化與氣候變遷的問題，曜越科技推出雲端智慧電源管理平台(SPM)希望能喚起一般電腦使用者對環境問題的重視，利用雲端運算的應用分析及行動裝置監控讓使用者了解自身的用電習慣，可以輕鬆進行用電管理進而改變用電行為，將用電安全與環保完美結合，透過用電行為的改變，達到節能減碳綠能用電生活，一起為減緩全球暖化盡一份心力。 TT Premium頂級版Toughpower iRGB PLUS 1250W 鈦金牌數位電源供應器 產品特色:《Riing RGB手機APP軟體》 - 流動模式: 可選擇特定LED燈光顏色或RGB循環色彩呈現迴圈狀流動變化。 - RGB循環模式: 透過1680萬全彩RGB循環模式，絢爛色彩變換無窮，呈現與眾不同的獨特光學效果。 - 雷達模式: 可從1680萬色彩中選擇LED燈光顏色呈現雷達波紋效果。 - 閃爍模式: LED閃爍模式讓玩家透過忽明忽暗的效果，展現出令人驚艷的散熱系統。 - 呼吸模式: 依照所選擇的顏色呈現呼吸般的明暗變化。 - 波浪模式: 風扇光圈會隨著RGB波浪模式做循環效果。 - 恆亮模式: 可選擇特定LED燈光顏色或RGB循環色彩，打造個人系統風格。 - Music: Lights the fan in real-time based on the sound volume. 提供節能減碳成效報告、能源消耗報告和節電計畫、效率及瓦數使用行為報告4大報表，使用者可存取節能減碳成效報告和能源消耗報告，與三個月前的資料相互對照，深入瞭解 CO2排放與能源消耗的詳細資訊。而節電計劃可讓使用者設定若干時間內的用電度數目標，追蹤用電量的同時，進而節省成本。使用者可決定是否透過電子郵件與行動應用程式接受通知，以利達成節約目標，省下更多費用與能源。另外，效率/瓦數使用行為報告能夠為智慧電源使用者提供詳盡的效率與瓦數分析。表格中電源供應器的轉換效率位在Y軸，電力消耗則在X軸，此報告能完整呈現您的電力消耗行為概況，並建議合適的電源瓦數，協助達成電源供應器的最佳效率。 使用者透過DPS G PC APP 2.0可即時監控風扇轉速與溫度。當電源本身溫度超過60°C/140℉、電壓超過標準值±5%、或是風扇在未經設定下轉速為零，系統會主動發出異常訊息至雲端，再發送訊息到手機(Mobile App 1.0)與雲端管理平台(DPS G Smart Power Management Cloud 1.0)即時通知使用者有上述異常狀況產生。使用者能夠經由手機或個人電腦兩種方式在遠端即時關機、安排關機時間或直接重開機來降低電腦損壞風險。另外，遠端即時關機還可協助使用者節省能源和減少電費。 DPS G PC APP 2.0監控軟體在風扇轉速設定上提供靜音、效能和零轉速模式。零轉速模式在風扇靜止下，有效降低系統噪音；而在系統負載超過20%後，風扇會自動運作，以維持散熱效能。 透過Through DPS G PC APP 2.0，使用者便能隨自己喜好從恆亮、流動 、RGB循環、雷達、閃爍、呼吸和波浪，7種模式中盡情挑選；此外也可選擇三種“色彩模式”(RGB、單色、關閉)和四種“燈光模式”(慢、標準、快、極快)。Toughpower iRGB PLUS 1250W鈦金牌數位電源供應器絕對是彰顯您與眾不同個性的首選！ Toughpower iRGB PLUS 1250W鈦金牌數位電源供應器搭配專利設計1680萬色RGB 140mm風扇，使用者可以透過 DPS G PC App自由切換RGB風扇的顏色與亮度。 高品質日系電容具備低電阻，優異的高效能及穩定度，可延長使用壽命及提升產品耐用度。 全模組化線材設計確保使用者快速安裝電源供應器，使用者僅須挑選所需線材進行安裝，全扁線線材更可有效改善電腦系統風流，並易於整理線材減少雜亂。 Toughpower iRGB PLUS 1250W鈦金牌數位電源供應器透過微芯科技的32位元MCU微控制器技術，如同小型化電腦，包含處理器核心、記憶體和程式化的輸出/輸入埠，可有效處理電源供應器內部資訊，有效轉換成精準的系統數據，可快速提供使用者數據分析及使用狀態。 數位電源供應器支援高效率交換電晶體，只執行必要步驟，耗費較少能源，散發更少熱能與電力，並納入了更輕巧的電晶體。體積更小、更有效率的零件，得以改變PC中最笨重的元件組成，藉此打造更加輕巧的電源供應器 Toughpower iRGB PLUS 1250W鈦金牌數位電源供應器採用高電流單組+12V輸出，為CPU及VGA提供充足電源，避免因為輸出限制及線路分配不佳而影響供電，在各種不同負載下可發揮絕佳的效能。 Toughpower iRGB PLUS 1250W鈦金牌數位電源供應器透過高效率電路設計來節省能源消耗，可達94%的轉換效率，並通過80 PLUS®鈦金牌認證。此外也支援Intel Kaby lake-Ready處理器平台，提供更穩定、高效且節能的解決方案。 Toughpower iRGB PLUS系列電源供應器，能夠為數個VGA顯示卡提供穩定且充足的輸出電壓，也能夠為VR系統提供最好的顯示卡相容性。 欲知更多TT Premium頂級版Toughpower iRGB PLUS 1250W鈦金牌數位電源供應器相關資訊，請參考： SPM雲端智慧電源管理平台Smart Power Management： SPM 軟體介紹： SPM 介紹影片： App Store下載 - Google Play下載 - 下載DPS G 2.4.43333電腦版軟體 – 曜越TT Premium頂級版Toughpower iRGB PLUS 1250W鈦金牌數位電源供應器 購買連結:

• AMD Ryzen PRO桌上型處理器為全球企業提供專業級效能、安全性與可靠性

  AMD（NASDAQ：AMD）繼EPYC™系列伺服器處理器在全球引發的熱烈迴響後，今日宣布推出AMD Ryzen™ PRO桌上型處理器，為旗下企業級CPU產品線添加新成員。Ryzen PRO桌上型處理器滿足現今運算密集工作場所的各種需求，將為全球企業級桌上型電腦帶來可靠性、安全性與高效能。 AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示，今日推出的Ryzen PRO桌上型處理器象徵著我們邁出重要的另一步，持續將創新與活力帶回PC產業，它將為高階商務市場帶來顛覆性效能，為商業級PC提供業界首款8核心16執行緒處理器，以領先業界的多重執行緒效能實現大幅度的效能提升，Ryzen PRO還提供一系列技術選擇，滿足企業現今與未來持續演化的業務需求。 Ryzen PRO處理器的「Zen」核心為要求最嚴苛的企業級應用以及多工作業流程提供突破性的反應速度，每顆Ryzen PRO處理器內的「Zen」核心提供比前一代產品高出52%的運算能力註1，而Ryzen™ 7 PRO 1700的多執行緒效能更比對手的解決方案高出62%註2。 Ryzen PRO處理器為企業與公部門應用帶來最先進的晶片級安全防護，提供基於硬體執行的加密以及各種安全技術，協助抵禦持續增長的威脅。全系列Ryzen PRO處理器系列皆完全支援各種安全標準，包括安全開機、fTPM（韌體可信賴平台模組）、AES以及Windows® 10 Enterprise作業系統的各種安全功能。 Ryzen PRO處理器採用卓越的AMD產品可靠性管理標準，加上由產量最高的晶圓代工廠生產，Ryzen PRO處理器帶來商業級品質與可靠度，協助確保延長平台的使用週期，為未來運算需求作好準備。領先業界、開放性標準的DASH管理功能使管理作業不受CPU種類的限制，協助確保企業不受專利解決方案的束縛。 全球各大商用桌上型電腦供應商預計在2017年下半年開始向全球企業提供搭載Ryzen PRO的電腦產品，而Ryzen PRO行動版預計在2018年上半年問市。 ©2017年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、EPYC、Ryzen及上述名稱的組合是AMD公司的商標。PCIe為PCI-SIG公司的註冊商標。其他名稱只為提供資訊的目的，也可能是各自所有者的商標。 免責聲明 新聞稿中涉及美商超微半導體（「AMD」或「公司」）的前瞻性陳述，其中包括搭載Ryzen™ PRO產品特色、功能、時程、供貨時間和預期利益，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性陳述基於當前的預期和信念，並涉及可能導致實際結果與預期大不相同的許多風險和不確定性。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「打算」、「相信」、「預計」、「可能」、「應該」、「尋求」、「預備」、「預期」、「預料」，或這些詞和短語的否定詞，以及其他和這些詞語和短語相似的詞彙。投資者應注意本文件中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文件發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異；此聲明依照特定已知或未知的的風險與不確定因素，其難以預期且不在AMD的控制範圍，可能會導致實際結果和未來事件與表示、暗示、預期的前瞻性資訊和聲明存在重大差異。重大因素可能會導致實際結果與預期存在差異，包含甚至不排除以下情況：Intel公司支配微處理器市場，其侵略性經營手段可能限制AMD與之效率競爭的能力；AMD和GLOBALFOUNDRIES公司（GF）達成晶圓供應協定（WSA），購買我們所有的微處理器和APU產品要求，以及其GPU產品要求的一定部分，僅有限定例外；倘若GF無法滿足生產方面的各項要求，可能對AMD業務產生負面影響；AMD目前依賴第三方廠商製造產品，如果這些廠商無法及時足量交貨，或是使用競爭對手的技術，AMD的業務可能遭受嚴重的負面衝擊；AMD的產品無法達到預期的生產良率，可能對營收產生負面影響；其業務推動的成功，有賴於AMD能及時推出產品，且產品的功能與效能水準須能為顧客帶來價值，支援及協助大幅度的產業轉型；若AMD無法獲得足夠的營收與現金流，或取得外部資金挹注，可能面臨現金短缺以及無法進行所有規劃進行的投資，推動研究開發或其他策略性投資；流失大量的客戶可能帶來嚴重的負面衝擊。AMD從其半客製化SoC產品獲得利潤的能力，仰賴於設計在第三方產品的技術以及這些產品的成功；全球經濟局勢的不確定性，可能對AMD的業務與營運結果產生不利的衝擊；AMD產品所銷售的市場，競爭極為激烈；AMD可能無法收入足夠的現金來償還債務或因應營運資金的需求；AMD的債務可能對其財務狀況產生不利影響，使其無法執行其策略或履行合約義務；規範AMD公司債及有擔保循環信貸額度的協議，對AMD產生許多限制，可能對其經營業務產生負面影響；AMD發行West Coast Hitech L.P.公司認股權證以購買7,500萬股普通股，如果行使時將削弱其現有股東的所有權權益，及2026年轉換的2.125%可轉換優先債可能稀釋其現有股東的所有者權益，否則可能會降低其普通股的價格。涉及AMD產品的訂購與出貨的不確定因素，可能產生嚴重的負面影響；AMD產品的需求有賴於銷售目標產業的市場景氣。AMD產品需求的波動或這些產業市場衰退，都會對營運結果產生嚴重的負面衝擊；AMD設計新產品還有產品及時問市的能力，有賴於第三方業者的智產；AMD依賴第三方企業協助自己設計、製造、以及供應主機板、軟體、以及其他電腦平台零組件來支持其事業；若AMD失去微軟對其產品的支持，或是其他軟體廠商不為AMD的產品設計與開發軟體，AMD銷售產品的能力就會受到嚴重的負面影響；AMD對第三方經銷商與擴充卡（AIB）夥伴的依賴，使自己承擔一定的風險。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD於2017年4月1日提出的Form 10-Q季報。 註1：更新日期2017年2月28日：一般IPC的效能提升，「Zen」架構對比「Piledriver」架構增幅為52%，根據推估SPECint_base2006分數，使用編譯程式為GCC 4.6 –O2，固定時脈為3.4GHz。一般IPC效能提升，「Zen」架構對比「Excavator」架構增幅為64% ，採用Cinebench R15 1T，採用SPECint_base2006推估下增幅也是64%，採用GCC 4.6 –O2編譯程式，固定時脈3.4GHz。系統組態：AMD公板主機板；AMD Radeon™ R9 290X 顯示卡；8GB DDR4-2667（「Zen」）/8GB DDR3-2133（「Excavator」）/8GB DDR3-1866（「Piledriver」）記憶體；Ubuntu Linux 16.x（SPECint_base2006推估值）與Windows® 10 x64 RS1（Cinebench R15）作業系統；SPECint_base2006推估值：「Zen」對比「Piledriver」（31.5對比20.7；增幅52%），「Zen」對比「Excavator」（31.5對比19.2；增幅64%）。Cinebench R15 1t測得分數：「Zen」對比「Piledriver」（139對比79兩者時脈皆為3.4G；增幅76%），「Zen」對比「Excavator」（160對比97.5兩者時脈皆為4.0G；增幅64%）。GD-108 註2：測試由AMD內部實驗室在2017年5月10日執行。系統組態：Ryzen 7 PRO 1700：AMD Myrtle–SM內含功耗95瓦的R7 1800X；AMD Radeon R7 240；2隻4096 DDR4-2400 RAM記憶體；Win 10 PRO作業系統；512GB固態硬碟；繪圖驅動程式21.19.142.257版。Intel i7-7700系統組態：微星Z270 SLI（MS-7A59）主機板安裝65瓦i7-7700處理器；Intel HD Graphics 630；2隻4096 DDR4-2400 RAM記憶體；Win 10 PRO版作業系統；512GB 固態硬碟；繪圖驅動程式21.20.16.4534版。各家PC製造商產品組態各異，測得結果也會有所不同。效能數據可能因安裝最新版本驅動程式有所差異。Cinebench R15 nT用來展現多重執行緒的處理效能。在使用Cinebench R15 nT進行量測時，Ryzen 7 PRO 1700獲得1422分，而Intel i7-7700 則得到878分，效能差距61.9或約62%，Ryzen 7 PRO 1700勝出。RZP-2

• AMD Radeon™ Pro繪圖卡為《巴霍巴利王：磅礡終章》 打造奇幻視覺饗宴

  繼2015年廣受好評的史詩級鉅作《帝國戰神：巴霍巴利王（Baahubali: The Beginning）》推出後，全球影迷引頸期盼的續集《巴霍巴利王：磅礡終章（Baahubali 2: The Conclusion）》今年強勢回歸，由印度知名導演S.S. Rajamouli透過AMD Radeon™ Pro專業繪圖卡，打造即時無縫的視覺特效，為《巴霍巴利王》二部曲賦予精彩刺激、栩栩如生的冒險情節。今年《巴霍巴利王：磅礡終章》自4月底在印度與歐美國家上映後，短短時間就榮獲全球最賣座的印度電影頭銜，此鉅片於今日起在台灣開始上映。 AMD Radeon™ Pro WX系列專業繪圖卡，為針對現今內容創作與設計工程、性能強大的解決方案。導演S.S. Rajamouli肯定AMD在視覺特效製作方面的技術貢獻，表示Radeon Pro繪圖方案是關鍵性的技術，能在有限的製作時間內快速運算出許多奇幻的場景與極致的電影特效。透過AMD Radeon™ Pro專業繪圖卡，打造出驚心動魄的戰爭場面，為電影注入卓越的視覺效果。 同時，在導演S.S. Rajamouli創意指導下，Arka Media Works公司及AMD Radeon繪圖技術事業群（RTG）攜手透過新科技製作出兩段極具吸引力的VR內容：《On the Sets of Baahubali》360度環景影片和《The Sword of Baahubali》完全沉浸式的VR影片，在MAMI影展上首度展現全球最先進的VR體驗。 AMD技術不僅實現創作者的構思，更製作出卓越的影像品質，打造出超然出世的奇幻體驗，呈現絢麗的視覺效果與登峰造極的臨場感。AMD著眼於超越現今傳統技術之外的領域，全力開拓視覺運算的新疆界，將劇院級內容與虛擬實境相結合，帶來更高境界的沉浸式體驗。

• 技嘉推出最新AB350N-Gaming WIFI主機板

  全新空間配置 完美支援AMD旗艦級Wraith MAX風扇 技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，推出最新的採用AMD B350晶片組的AB350N-Gaming WIFI Mini ITX主機板。除了內建Smart Fan 5及全複合式風扇腳座設計、RGB Fusion等豐富功能、採用伺服器等級高規格用料之外，技嘉AB350N-Gaming WIFI主機板更採用全新空間配置，支援AMD旗艦級Wraith MAX風扇，提供玩家高效能高穩定的靜酷冷體驗。 技嘉科技主機板事業群副總經理 高瀚宇表示：「技嘉一直以來與AMD保持友好的關係，在AMD發表最新的Wraith MAX高階風扇的同時，我們也在第一時間推出因應的機種滿足市場需求。」高副總進一步指出：「新的主機板在技嘉研發設計的共同努力下，重新規劃空間配置，讓迷你主機板也可以支援大型高階風扇，未來我們也將與AMD密切合作發表更多獨特、創新的產品，以因應市場需求。」 為提供最佳散熱效果，AMD最新發表的Wraith MAX高階風扇在外型及體積各方面都比一般散熱器來得大，一般Mini ITX很難完美支援。在這樣的條件限制下，技嘉在第一時間重新設計AB350N-Gaming WIFI主機板的空間配置，加大記憶體與處理器插槽之間的淨空區，讓AB350N-Gaming WIFI這款Mini ITX主機板可以在極有限的空間範圍下，兼顧大型散熱器安裝及其他零組件的配置及使用，且進一步強化處理器與記憶體之間的風流的順暢度，即使搭配裝有大型散熱片的記憶體也不用擔心，真正讓玩家的電腦組裝無後顧之憂。 為提供玩家更穩定、更耐久的使用體驗，AB350N-Gaming WIFI主機板採用伺服器等級數位電源設計，透過使用包括第4代電源供應模組控制器及第3代PowIRstage™ 晶片等業界領先的IR全數位電源解決方案。這些全數位設計的零組件，可精準地提供主機板上各個關鍵零組件所需的穩定電力，讓玩家體驗新世代AMD Ryzen™處理器獲得絕對的最高性能。此外技嘉AB350N-Gaming WIFI主機板搭載最新Smart Fan 5技術，除了可以讓玩家自定義風扇接頭所能控制的風扇配置，以因應主機板上測溫點所偵測到的溫度變化，並即時執行降溫動作。更全面支援複合式風扇接頭，除了可搭配各類採用PWM和電壓模式控制的風扇之外，更是連接水冷幫浦的最佳選擇。 技嘉AB350N-Gaming WIFI主機板內建Realtek® 千兆乙太網路設計，透過cFosSpeed網路控制軟體，提供玩家更穩定更高速的遊戲連網體驗。此外AB350N-Gaming WIFI主機板搭載Intel 802.11ac WIFI+BT 4.2 雙頻網路模組，提供玩家不受"線"的連網體驗，讓玩家有線無線皆得意，連網體驗不中斷。 技嘉AB350N-Gaming WIFI也延續技嘉廣受好評的RGB Fusion功能，除了可讓玩家依照自己喜好定義主機板內建的LED及外接RGBW/UV燈條之外，更可進一步與AMD的Wraith MAX高階風扇進行燈光連動，創造出更豐富更有個性化的燈光效果。 技嘉AB350N-Gaming WIFI主機板內建功能相當豐富，加上雙重鎖定PCIe裝甲等技嘉超耐久技術的加持，不但可以完美發揮AMD Ryzen™處理器的效能，更是玩家組裝迷你遊戲主機的最佳選擇。 更多AB350N-Gaming WIFI主機板的相關資訊，請參閱技嘉官方網站： 進一步瞭解技嘉Gaming主機板，請參閱： 進一步瞭解技嘉AMD AM4主機板產品線，請參閱： 進一步瞭解技嘉科技，請參閱：

• AMD推出全球最快繪圖卡Radeon Vega Frontier Edition 針對機器學習發展與先進視覺化工作負載而設計

  AMD（NASDAQ：AMD）發表首款採用各界高度期盼的「Vega」GPU架構產品Radeon™ Vega Frontier Edition，是全球首款為新一代資料科學家、遊戲設計師以及視覺化專業人士設計的繪圖卡，提供比競爭對手快達172%的渲染效能。憑藉顛覆性的高頻寬快取控制器，Radeon Vega Frontier Edition採用全球最先進GPU記憶體架構HBM2，將傳統GPU記憶體的容量擴充到256TB，讓使用者輕鬆處理龐大的資料集，在量測深度學習的DeepBench效能量測工具中，測得分數比對手高出33%。 AMD全球資深總監暨Radeon繪圖技術事業群專業繪圖部門總經理Ogi Brkic表示，我們為所有勇於採用新科技的夢想家與探險家帶來Radeon Vega Frontier Edition，推動產業大步邁進，克服人類面臨最艱鉅的難題。藉由這款強大解決方案，「Vega」GPU架構竭力為要求最嚴苛的設計、渲染以及機器智慧等領域的工作負載帶來無與倫比的效能，讓全球頂尖創作者、資料科學家與遊戲開發者能在自己專業領域邁入新境界。 Falcon Northwest總裁Kelt Reeves表示，Radeon Vega Frontier Edition的工業設計堪稱登峰造極，藍色的陽極電鍍拉絲鋁合金襯托出Radeon的非凡質感。利於散熱氣流通過的I/O托架以及容易通風的陽極電鍍背板都採美感設計，功能性與外型兩方兼顧。 搭配AMD開源且可擴充的ROCm軟體平台，Radeon Vega Frontier Edition為先鋒人士鋪路，協助他們在包括人工智慧（AI）等各個領域不斷突破新疆界。開發人員現在能發揮「Vega」架構的威力，在Radeon Vega Frontier Edition上執行機器學習演算法的開發，速度超越現今市面上任何GPU註2，再輸出到搭載Radeon Instinct加速器的大型伺服器。這種強大的新解決方案亦帶來顛覆性的性價比，鞏固AMD在運算總體擁有成本（TCO）方面的領先優勢。 Radeon Vega Frontier Edition帶來設計與製作電影所需的功率，協助製作日趨龐大且複雜的模型，以及執行即時的視覺化與實體渲染作業。Radeon Vega Frontier Edition搭載的革命性記憶體引擎亦讓專業人士製作如照片般細膩的電腦繪製影像。作為視覺化最佳動力來源，兩個Radeon Vega Frontier Edition GPU提供快91%的渲染效能，帶來卓越的多重GPU擴充能力。 Radeon Vega Frontier Edition繪圖卡能簡化並加快遊戲創作流程，針對遊戲開發者每個階段的工作流程提供最佳化的單GPU方案，其中包括從模型組件製作到遊戲測試以及效能最佳化。透過Radeon Pro Settings使用者介面，使用者能在「Radeon Pro Mode」以及「Gaming Mode」兩種模式之間無縫切換，方便在Autodesk® Maya這類動畫應用程式上進行開發，以及在AMD GPUOpen計畫提供的免費開源工具上進行效能最佳化。 憑藉Radeon Vega Frontier Edition的運算性能再加上它對開放軟體產業體系的支援，讓新型態開發者以及製片人突破虛擬實境（VR）與360度影片內容的新界限。作為AMD史上最快的Radeon VR Ready Creator繪圖卡，Radeon Vega Frontier Edition在SteamVR效能量測程式中創下最高的分數，比多重GPU Radeon™ Pro Duo解決方案快了21%。搭配Radeon™ Loom這項AMD革命性的360度影片接合技術，創作者能即時接合高解析度影片內容。 Radeon Vega Frontier Edition即日起在特定地區透過電子通路商銷售，散熱風扇版本的建議售價為999美元。水冷版本預計在第3季上市，建議售價為1,499美元。

• 曜越Core V71．Core V51．Suppressor F51 TG鋼化玻璃版機殼

  曜越隆重推出3台最新鋼化玻璃機殼Core V71 TG鋼化玻璃版高直立式機殼、Core V51 TG鋼化玻璃版中直立式機殼及Suppressor F51 TG鋼化玻璃版中直立式機殼。Core V71、Core V51及Suppressor F51 TG鋼化玻璃版機殼擁有厚度高達4mm的鋼化玻璃，擁有堅固耐用的材質同時提供絕佳的通透感，機殼內部一覽無遺，創造極致的視覺饗宴。此外特殊雙GPU垂直擺放設計可支援GPU水平或垂直擺放，透過獨特的雙PCI-E槽和支架設計，可防止顯卡傾斜及減輕主機板的承受重量。全新3台 TG鋼化玻璃版機殼支援E-ATX主機板及高階顯卡，和3.5吋／2.5吋與5.25吋的硬碟插槽，帶給玩家高度擴充性和絕佳散熱效能。全新曜越Core V71 TG鋼化玻璃版高直立式機殼、Core V51 TG鋼化玻璃版中直立式機殼及Suppressor F51 TG鋼化玻璃版中直立式機殼預計7月中於台灣市場上市，敬請期待！ Tt LCS Certified水冷認證是曜越特地為專業級玩家打造高標準水冷等級的認證標誌設計，凡經過曜越專業測試可相容的水冷散熱系統，皆賦予此認證標誌，提供符合玩家對水冷系統的期待，並體現HARDCORE硬派極限風采的終極表現。Tt LCS Certified水冷認證確保曜越機箱具備優良散熱效能以及高度水冷擴充性能！ 4mm厚度強化玻璃的設計，不僅可保護PC內部硬體，更提供玩家全新視野，讓玩家可充分展現自己的水冷系統安裝，輕鬆打造個人的獨特風格。 高度客製化的5.25吋與3.5吋硬碟插槽，提供玩家依照自己的需求，交換3.5吋硬碟持架位置，並且能移除5.25與3.5吋硬碟槽，來換取最大的內部機箱空間，提升水冷或者氣冷散熱效能。 特殊雙GPU垂直擺放設計，可選配PCI-E延長線，方便玩家連接機殼內部顯卡和主機板，並支援任何PCI-E介面卡。另外，透過獨特的雙PCI-E槽和支架設計，可防止顯卡傾斜及減輕主機板的承受重量。 Core V71 TG可容納長185mm塔式CPU散熱器和400mm的雙顯卡安裝空間。模組化硬碟插槽設計，方便擴充容易組裝，可同時安裝八個3.5”/2.5”及兩個5.25” 儲存裝置，為高階遊戲玩家提供理想的系統解決方案。 CoreV71 TG內附三顆200mm及一顆140mm LED風扇，分別安裝在機箱上方和背面及面板前側。並有足夠空間能安裝兩顆200mm風扇或一個420mm水冷排，讓你輕鬆打造出最佳的散熱系統。 4mm厚度強化玻璃的設計，不僅可保護PC內部硬體，更提供玩家全新視野，讓玩家可充分展現自己的水冷系統安裝，輕鬆打造個人的獨特風格。 高度客製化的5.25吋與3.5吋硬碟插槽，玩家無需工具即可交換3.5吋硬碟持架位置，並且能移除5.25吋與3.5吋持架，來換取最大的內部機箱空間，提升水冷或者氣冷散熱效能。 特殊雙GPU垂直擺放設計，可選配PCI-E延長線，方便玩家連接機殼內部顯卡和主機板，並支援任何PCI-E介面卡。另外，透過獨特的雙PCI-E槽和支架設計，可防止顯卡傾斜及減輕主機板的承受重量。 Core V51 TG可容納長185mm塔式CPU散熱器和480mm的雙顯卡安裝空間。創新 “無螺絲” 機構及獨特硬碟托盤設計，方便擴充容易組裝，可同時安裝五個3.5吋/2.5吋及兩個5.25吋儲存裝置，為高階遊戲玩家提供理想的系統解決方案。 Core V51 TG標配了兩顆120mm風扇於前面板可帶入冷風，在機箱背板也裝配了一顆120mm風扇有助於排出廢熱。並有足夠空間能安裝三顆140mm風扇或一個420mm水冷排，讓你輕鬆打造出最佳的散熱系統。 4mm厚度強化玻璃的設計，不僅可保護PC內部硬體，更提供玩家全新視野，讓玩家可充分展現自己的水冷系統安裝，輕鬆打造個人的獨特風格。 高度客製化的5.25吋與3.5吋硬碟插槽，玩家無需工具即可交換3.5吋硬碟持架位置，並且能移除5.25吋與3.5吋持架，來換取最大的內部機箱空間，提升水冷或者氣冷散熱效能。 特殊雙GPU垂直擺放設計，可選配PCI-E延長線，方便玩家連接機殼內部顯卡和主機板，並支援任何PCI-E介面卡。另外，透過獨特的雙PCI-E槽和支架設計，可防止顯卡傾斜及減輕主機板的承受重量。 Suppressor F51 TG 可容納長185mm塔式CPU散熱器和465mm的雙顯卡安裝空間。模組化硬碟插槽設計，方便擴充容易組裝，可同時安裝六個3.5吋/2.5吋及兩個5.25吋儲存裝置，為高階遊戲玩家提供理想的系統解決方案。 Suppressor F51 TG 標配了一顆200mm風扇於前面板可帶入冷風，在機箱背板也裝配了一顆140mm風扇有助於排出廢熱。並有足夠空間能安裝兩顆200mm風扇或一個420mm水冷排，讓你輕鬆打造出最佳的散熱系統。 Core V71 TG – Core V51 TG – Suppressor F51 TG –

• 華碩推出全新X299系列主機板 頂尖效能 ‧ 只為玩家而生

  華碩今日宣布推出新一代搭載Intel® X299晶片組主機板，包括：ROG、Prime與TUF三大系列；使用者搭配Core™ X系列處理器，將可大幅提升效能，成就最高18核心、128GB四頻DDR4記憶體的極致運算表現，同時還可透過處理器及晶片組為一系列顯示卡與NVM Express®固態硬碟(SSD)增加頻寬達44組PCIe®通道，將潛能發揮至極限！ 其中，ROG系列另針對不同專業族群量身打造三款主機板，除了訴求打造客製化水冷主機與追求超高網速的夢幻逸品—Rampage VI Extreme，以及內蘊無庸置疑強大性能，挑戰創紀錄超頻極限的Rampage VI Apex，還有集結玩家所需的高度彈性、傑出散熱與客製化選項於一身，以淋漓展現個人主張的ROG Strix X299-E Gaming。 而在眾多相同功能的主機板中更顯不凡的Prime系列與TUF系列，則有同樣適合專業使用者的Prime X299-Deluxe、保留諸多核心功能的Prime X299-A，還有傲視各競爭對手，採用熱敏護罩和先進散熱系統的TUF X299 Mark 1，以及試圖以精簡設計打破傳統框架的TUF X299 Mark 2。 全新ROG X299系列主機板配備優異的空冷、水冷散熱設計，包含水冷迴路與一體式水冷散熱設計的專用幫浦插座，以及可提供絕佳運作效能和低音作業環境的智慧型風扇控制；同時還內建溫度感應器，可使散熱系統針對各種工作負載做出即時反應，例如：顯示卡在高速運轉下，可監控特定顯示卡溫度；此外，無論使用者是透過手動調校或以5向全方位優化進行一鍵超頻，都能直覺調校，簡單上手！ ROG X299系列主機板另支援最新Intel® VROC技術，可輕鬆建立RAID磁碟陣列，透過CPU PCIe®通道讓傳輸速度快速無比，同時還配備USB 3.1 Gen 2 C型連接埠與內置接頭，可提供最高10Gbit/s的資料傳輸速度；其不僅內建Wi-Fi和Intel®乙太網路，還可加裝支援Intel® Optane™記憶體，讓系統反應更疾速順暢！ ROG X299系列主機板不僅搭載最新世代SupremeFX整合音效技術，可強化實況主錄音品質，呈現清晰音質，亦配備SafeSlot顯示卡強化插槽，能避免因顯示卡過重造成PCIe®插槽斷裂情況，提供卓越防護，延長主機板使用壽命；此外，還內建RGB LED燈光模組及燈條插座，使用者可自行外接RGB LED燈條，再搭配Aura Sync同步燈效與相容的ROG顯示卡、周邊裝置、螢幕及零組配件一同綻放完美和諧的燈光效果。 於頂尖效能及潮流設計間尋得完美平衡的Rampage VI Extreme，同時也是專為客製水冷散熱系統而生的電競主機板，配備風扇、幫浦插座，以及流速計，可讓使用者隨時監控水冷迴路中流動的水冷液；此外，板端設有可連接專為Rampage VI Extreme打造內建流速、溫度及漏液檢測機制的專屬水冷接頭，提供超乎想像的冷卻效果！ Rampage VI Extreme內建10Gbps網路晶片，可達到高速網路流量；且不只在Wi-Fi部分升級至最新802.11ad標準，無線頻寬亦提高至4.6Gbps；此外，Rampage VI Extreme不需透過Hyper M.2 x16卡，板端上即配備三個M.2 SSD插槽，其中一插槽位於外殼下方，另外兩個則在記憶體插槽旁的DIMM.2模組；全新Rampage VI Extreme另支援Thunderbolt擴充，使用者得依個人需求添購外接卡，坐享前所未有的快捷資料傳輸！ Rampage VI Extreme另搭載LiveDash OLED動態面板，除能讓使用者輕鬆監控系統溫度、頻率與風扇轉速，亦可顯示客製化訊息、圖像，增添個人專屬風格；玩家透過內建可編程與一般RGB LED燈條專用插座，還能盡情展現耀眼奪目的繽紛燈光秀，精彩演繹獨一無二的電競風采。 Rampage VI Apex是ROG玩家共和國追求最高超頻與效能極限的完美象徵，玩家可利用低於零下百度的液態氮(LN2)或液態氦(LHe)進行散熱，挑戰超頻巔峰；截至目前為止，Rampage VI Apex已打破7項世界紀錄(WR)並獲得32項全球第一(GFP) ，並於Core™ i7處理器創下了四核心八執行緒7.562GHz的最高超頻頻率，而這些都只是開端，未來將會有更多亮眼的輝煌紀錄，成為締造ROG經典傳奇的全新篇章。 Rampage VI Apex設置四個記憶體插槽，能提供最佳化印刷電路板線路，提升高速記憶體模組的穩定性，使用者亦可於主機板上插滿超高速、低延遲的64GB DDR4記憶體；此外，記憶體旁另設有雙DIMM.2插槽，最多可加裝四組M.2 SSD硬碟。全新Rampage VI Apex具備前衛的X型獨特外觀，使其在視覺上於眾多競爭對手中脫穎而出，再加上可客製化的銘牌，亦將內外兼具的新電競美學表露無疑，是世界級高端狂熱玩家們不容錯過的終極利器。 相較於Rampage VI Extreme、Rampage VI Apex，ATX規格入門款的ROG Strix X299-E Gaming，除了保有ROG電競領導品牌的出色外觀設計與獨家技術，還具備好入手無負擔的心動價；而其單色系機身則讓使用者不必擔心與其他組件或燈效顏色產生衝突，破壞美感；全新ROG Strix X299-E Gaming擁有ROG系列必備的插槽、連接埠和插座等連線方案，同時內建可支援水冷散熱的幫浦接頭，以及可編程與一般RGB LED燈條專用插座，使用者搭配附贈的延長線，即可營造絢麗Aura RGB的視覺感官，彰顯玩家與眾不同的電競風範！建議售價：NT$ 14,990。 Prime系列主機板集華碩數十年技術深研之大成，期盼所有使用者都能享受自訂調校、精湛連線能力與客製化所帶來的優質體驗；除了在UEFI BIOS中具備廣泛的超頻和散熱項目之外，其專屬5向全方位優化還可讓軟體針對不同系統配置，量身進行超頻與調校散熱，讓入門玩家一鍵即可全面優化；而專業使用者則可透過UEFI BIOS或軟體調整系統參數以符合實際需求。 有鑑於最新Intel® Core™ X系列處理器需要強大散熱效能維持系統穩定，華碩全新Prime X299主機板配置全功能水冷散熱器、獨立幫浦專用插座，並可經由UEFI BIOS、軟體控制，其中獨家軟體Fan Xpert 4，還可監控GPU溫度，讓散熱控制更加精準。 Prime X299系列最高可支援至三向圖形配置，並採用全新SafeSlot強化插槽，其嵌入一體成型製程可將插槽與強化金屬結合，增強負重及耐久度，為顯示卡提供絕佳防護；同時支援VROC技術，使用者可結合ASUS Hyper M.2 X16外插卡 ，最多可安裝四組PCIe® 3.0 x16 M.2硬碟，提供超高128Gbps傳輸頻寬；此外，Prime X299系列亦支援Intel® Optane™記憶體技術，透過智慧型系統加速功能來加速其它儲存裝置，成就閃電般的運算體驗。 全新Prime系列主機板內建Realtek S1220A音效晶片，再加上擴大器與諸多優質零組件相輔相成，可傳遞媲美專用音效卡的沉浸音效與純淨音質；外觀部分亦毫不妥協，Prime X299系列以經典黑、白色調打造別具質感的簡約外觀，使用者透過RGB燈條及支援Aura Sync產品，搭配酷炫璀璨的同步燈效，即可成為眾人矚目的閃耀亮點。 全新Prime X299-Deluxe主機板集結所有頂級主機板裝備，可滿足頂尖使用者嚴苛需求，包含可編程與一般RGB LED燈條專用插座，其中可編程RGB專用插座還能獨立控制燈條上每顆LED；再搭配I/O介面及晶片散熱模組上的燈效區塊，更將主機板個人風格推升至全新境界。 Prime X299-Deluxe內建LiveDash OLED動態面板，可顯示重要系統資訊與客製圖形內容，使用者不必中斷遊戲或結束全螢幕模式，即可在主機板上得知溫度、頻率與風扇轉速等重要數據；此外，還可依個人喜好設定文字訊息、圖形動畫，打造個人專屬電腦！ 可支援市面上各種超高速儲存裝置的Prime X299-Deluxe，配置一可支援企業級SSD的U.2連接埠及雙M.2插槽；而考量散熱需求以保持正常運作，M.2主插槽設於晶片散熱模組下方，可大幅降低SSD溫度達攝氏20度；副插槽則可讓硬碟垂直安裝在DIMM插槽附近，以確保硬碟處於系統風扇所產生的氣流環境中。 Prime X299-Deluxe另內建802.11ad標準的次世代Wi-Fi，將無線網路效能提升至嶄新境界，其無線傳輸速度最高可達4.6Gbps，為802.11ac標準的4倍；有線連網方面也毫不遜色，其搭載雙Intel® Gigabit乙太網路控制器，具備高速穩定的連線能力，提供玩家最無懈可擊的飆網體驗。 Prime X299-Deluxe擁有一應俱全的創新技術與功能，還隨附支援40 Gbps雙向傳輸的ThunderboltEX 3擴充卡，以及能在主機板上擴充各式風扇插座、溫度感應器的獨家風扇擴充卡，要讓所有玩家都能輕易掌控極致效能、穩定性與相容性，感受無與倫比的電腦DIY體驗。建議售價：NT$ 16,990。 Prime X299-A配備技術與Prime X299-Deluxe大致相同，但更回歸主機板基礎面，其完美揉合Prime系列核心功能，以成就樸實無華的經典之作；其同樣可於三個x16插槽間支援多達三向圖形配置，並能透過外接卡增加VROC陣列；此外，基本I/O連線選項也相當齊全，包括：雙M.2插槽、前置USB 3.1 Gen 2連接埠，以及A、C型連接埠等。 雖為入門機種，但仍保有高階主機板應有基礎功能的Prime X299-A，整體設計雖較Prime X299-Deluxe顯得更為低調，不過仍配備了兩組一般RGB LED燈條專用插座，且每組插座均可支援長達2公尺的燈條，以呈現最大亮度，再加上平易近人的親民價格，讓使用者可輕鬆揮灑無限創意，開創出光彩四射的個人專屬電腦！建議售價：NT$ 12,990。 與Prime系列並駕齊驅的TUF X299系列，以穩定度與可靠相容性而聞名，其採用相較傳統機種更強韌堅固的軍規零組件，並經過嚴格燒機測試，確保可在任何環境下長期運作，提供領先業界的出眾品質與7天24小時的全時耐用性。 全新的強化護罩讓TUF X299 Mark 1與其前身卓然不同，為提供更極致的散熱效能，特別在熱敏護罩、PCH區加裝40mm風扇，可同時將重要零組件、M.2散熱插槽的高溫帶出，提升冷卻效果；此外，還配備TUF ICe專用溫度感應器，可整體監控主機板與系統不同區域，並將資料送至熱敏雷達3(Thermal Radar 3)，以智能模式管理散熱，降低溫度和噪音。 TUF X299 Mark 1採用TUF強化背板，其為經特殊設計的高強度金屬板，具有強化主機板抵抗彎曲的堅硬強度，搭配最新可拆卸的TUF顯示卡支撐架支撐顯示卡重量，可大幅降低主機板因承受較重顯示卡及CPU散熱器而彎曲變形的風險。 身為TUF系列旗艦機種的TUF X299 Mark 1，不僅擁有雙Intel® Gigabit 區域網路控制器、USB 3.1 Gen 2，以及A、C型連接埠，還隨附USB藍牙接受器，使用者透過TUF偵測2(Detective 2)手機應用程式即可以無線藍牙與主機板連線，偵測、診斷錯誤，或調整及監控系統，讓個人電腦隨時保持最佳狀態！建議售價：NT$ 13,990。 全新TUF X299 Mark 2除可支援最新Intel®平台，另具備多項華碩創新技術，包括：先進超頻、散熱與調校選項；且不同於TUF X299 Mark 1，其移除了護罩和背板，凸顯更為洗練的PCB與低調色系，讓想要顛覆傳統形式的X299玩家能與TUF系列更為親近！建議售價：NT$ 11,990。

• 旋剛發表 TG5 炫光者 機殼

  Sharkoon TG5 是為所有喜歡展示自己硬體的愛好者設計的完美 ATX 中塔機殼，機殼前版和側板都採用鋼化玻璃製成，讓所有人都能看到機殼裡的零件，機殼前面板內建 三個 120 mm LED 風扇，機殼後板也有一個 120 mm LED 風扇。這些 LED 風扇隨著機殼內部塗裝顏色而異，有紅、綠、藍或白光。我們也在機殼內建構了很多巧思來隱藏電源供應器、線材、硬碟等等，讓重心更明確。 得益於最佳化後的線材管理系統，在主機板後方隱藏完整的佈線，內部零件的氣流不會受到線材影響，電源供應器和多達三個 3.5 吋硬碟可以藏在電源隔離罩內，而隔離罩頂部和側面的進氣口可以保持硬碟的通風和散熱，如有需要，即使是高達 16.7 cm 的 CPU 散熱器，也可以透過 CPU 散熱器快速安裝孔輕易地安裝，顯示卡長度可支援到 40 cm，而電源供應器的長度則支援到 20.5 cm。機殼前板採無線材快拆設計，可以很容易的拆卸下來，而內建的防塵濾網也能保護電腦避免灰塵堆積，而在機殼頂板也有一個防塵濾網，是採用磁條固定，也可以很簡易的拆下清理。當然底部的防塵濾網也可以保護底部零件免於汙染。 透過機殼前板的設計，我們特地避過安裝光碟機的支架，強調機殼內部的視覺感受和 LED 風扇搭配鋼化玻璃的效果。儘管如此，TG5 仍然可以有很多的安裝方式，例如可以安裝兩個 3.5 吋硬碟或 2.5 吋硬碟/SSD在隔離罩內的硬碟架中，而另一個 3.5 吋硬碟則可以裝在隔離罩的底部，除此之外，整個硬碟架可以透過底部的橢圓形螺絲孔來移動及定位，可以移至機殼前板風扇處，可以挪出更多位置來安排電源供應器的線材，而在主機板後方，TG5 還可以讓你安裝兩個 2.5 吋硬碟/SSD，只要簡便的透過手旋螺絲就可以安裝拆卸。 前面板的兩側通風口可以讓氣流最佳化，而內建的三個 120 mm LED 風扇也可以改裝成兩個 140 mm 風扇，機殼後板則是內建 120 mm LED 風扇。當然，TG5也可以選用專業的水冷裝置，在機殼前方可以安裝 360 mm 的水冷排，含風扇高度可達 5.5 cm，而背板的 120 mm 風扇也可更換為 120 mm 的水冷排，而機殼頂板則可安裝總高度低於6 cm 的 240 mm 或 120 mm 水冷排，由於其橢圓形螺絲孔，風扇和水冷排都可以完美的定位。 . 位於面板上方的 Audio 孔和雙 USB 2.0 、雙 USB 3.0 介面，可以方便地連接重要的周邊，而 USB 3.0接頭是使用 19-Pin 介面與主機板連接，也有備用的 USB 2.0 接頭，以確保和舊型主機板的相容性。 介面卡擴充槽: 7 機殼顏色式樣: 紅/綠/藍/白 重量: 8.5 kg 尺寸 (長 x 寬 x 高): 45.2 x 22.0 x 46.5 cm I/O: USB 3.0 (上置): 2* USB 2.0 (上置): 2 Audio (上置): ✓ 3.5": 1 3.5" 或 2.5": 2 2.5": 2 機殼前板: 3 個 120 mm LED 風扇 (內建) 或 水冷排 (選購) 機殼後板: 1個 120 mm LED 風扇 (內建) 機殼上板: 3 個 120 mm 或 2 個 140 mm 風扇 (選購) 主機板: Mini-ITX, Micro-ATX, ATX 支援顯示卡最大長度: 40.0 cm 支援CPU散熱器最大高度: 16.7 cm 支援電源最大長度: 20.5 cm 支援水冷排含風扇最大高度 (上置): 6.0 cm 支援水冷排含風扇最大高度 (前置): 5.5 cm * 含 19-pin 主機板接頭及相容 USB 2.0 轉接頭 旋剛 TG5炫光者 官方建議售價：NT$ 2190 旋剛TG5炫光者網頁連結：

• 台灣精品第二彈 視博通「魔幻戰士」炫彩上市

  繼去年推出的台灣工藝玻璃精品”捍衛戰士”後，視博通再推出第二彈台灣精品”視博通魔幻戰士”，擁有精品級的雙玻璃設計，並加以改良強化結構，讓整個空間散熱機能大幅度的提升，並結合時下RGB燈光元素，讓玩家們可以打造出充滿電競個性的電腦平台。”視博通魔幻戰士”一樣維持視博通對於高性價比的堅持，因此以破壞市場行情的規格與價格，就是要回饋給所有玩家，讓許多喜歡玻璃、多彩元素的玩家能用更親民的價格，得到最大的滿足！ “視博通魔幻戰士”看似只能安裝兩個3.5”硬碟，但精準隱藏式的鎖孔位置可以讓硬碟最大安裝數量到達至6個，徹底改善玩家們對於分層式架構機殼硬碟上需求的問題。 此外魔幻戰士特別針對分層式架構設計下，硬碟架可能會干涉模組化電源供應器的安裝，改良成硬碟架可拆卸，並可左右來移動，解決零組件干涉的問題。 新一代的魔幻戰士可支援 360mm(前) / 240mm(頂) / 120mm(後) 不同大小的水冷排，玩家可根據平台零組件設備來自由的擴充水冷系統，魔幻戰士優異的空間配置，不論是安裝一體式或是更進階的 DIY 水冷系統均能兼容。 為了不讓頂部空間閒置，新一代魔幻戰士可在頂部安裝240mm水冷系統，但在防塵設計可一點都沒有少，特別設計了可抽換清洗的防塵濾網，可直接避免掉異物、灰塵直接落在水冷排系統或是入侵到機殼內部，造成不必要的損壞。 玩家們廣為人知的RGB色彩變化大部分都為七段，視博通魔幻戰士專屬的控制面板共可創造出16段的多彩變化，若是擺放在臥室也不用擔心電腦機殼所發出來的燈光影響到睡眠品質，因為在16段的控制當中，可自行的切換燈光的啟閉，人性化的設計，讓你無須再開啟4mm紮實的玻璃側板進行線材間的拔插。 視博通向來以CP值與符合使用者體驗為出發點，“視博通魔幻戰士”標配業界最多的2組USB3.0與USB2.0 (共4個USB port)，不論今天要接隨身碟還是手機平板要進行資料傳輸或充電，都不用擔心USB port有不夠用的現象。 機箱型式: ATX 介面卡擴充槽: 7 USB3.0埠 2 USB2.0埠 2 2.5”硬碟空間 3 3.5”硬碟空間 6 內部黑化烤漆: ✓ 隱藏式線材理線孔設計: ✓ 側板型式: 4.0mm強化玻璃 尺寸(長x 寬x 高): 482 x 233 x 480 mm 機殼前板: 3 個120 mm 七色RGB LED風扇(內建) 機殼後板: 1 個120 mm 七色RGB LED風扇(內建) 主機板:Mini-ITX, Micro-ATX, ATX 支援顯示卡最大長度:330 mm (裝置水冷排後的長度) 支援CPU空冷散熱器最大高度:175 mm 支援電源供應器最大尺寸: 190mm 支援散熱水冷排尺寸: 兼容360mm(前) / 240 mm(頂) / 120mm(後) 視博通 魔幻戰士機殼官方建議售價NT$3290 視博通 魔幻戰士機殼網頁連結： 有關 視博通產品相關訊息，請洽

• 技嘉推出AORUS GTX 1070 Gaming Box顯示卡外接盒

  全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技，今日正式推出於2017台北電腦展期間備受媒體及社群矚目的AORUS GTX 1070 Gaming Box顯示卡外接盒。此裝置為一款創新且實惠的外接顯示卡解決方案，內建NVIDIA 新一代Pascal架構的GeForce® GTX 1070高階顯示卡，並透過最新Thunderbolt™ 3的高速傳輸界面，賦予輕薄筆記型電腦源源不絕的GPU繪圖能力，讓消費者同時享有筆電的輕便和桌機般等級的強悍效能體驗。 AORUS GTX 1070 Gaming Box有別於市面上一般的外接顯示卡轉接盒，內建超頻版高效能GTX 1070顯示卡及450W頂規電源供應器，消費者無須額外再添購顯示卡來安裝使用，可大幅省去尋找合適顯示卡所需花費的時間和金錢。全新Thunderbolt™ 3界面則提供高達40Gbps的傳輸速度，搭配相容筆電使用時也可同時供應100W的充電能力。Thunderbolt™ 3技術還支援隨插即用，無須重新開機便能立即享受AORUS GTX 1070 Gaming Box所帶來的強大繪圖效能。 相較於大而笨重的外接轉接盒，AORUS GTX 1070 Gaming Box外型精巧俐落，迷你尺寸不占空間，非常適合置放在各種工作或遊戲環境，搭配附贈的小背包方便外出攜帶，大大提升其便利性，不管到哪裡GPU效皆能隨身帶著走。裝置側邊則具備1680萬色真實多彩的燈光效果，使用者可透過技嘉AORUS Graphics Engine工具軟體自由調整燈光顏色和各種特效，打造自我專屬的視覺風格。 除了繪圖效能升級之外，AORUS GTX 1070 Gaming Box更提供一個HDMI、一個DisplayPort和兩個Dual Link DVI-D等一共四個輸出插槽，讓輕薄筆電也可以串接多螢幕配置。此裝置另提供3組USB 3.0連接埠可以外接鍵盤、滑鼠、耳機、USB儲存設備等各式USB設備，讓筆電使用者也能享有桌機體驗。AORUS GTX 1070 Gaming Box還貼心內建一組Quick charge 3.0快充接頭，專為離不開行動裝置的現代人，提供比一般充電快上4倍的充電速度。 更多技嘉AORUS GTX 1070 Gaming Box顯示卡外接盒相關資訊，請參閱： 進一步瞭解技嘉AORUS，請參閱：

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